科毅光通信 - 光开关器件与设备生产销售厂商

广西科毅光通信科技有限公司（官网：www.coreray.cn）作为专业光开关生产销售商，深耕光通信领域多年，专注于光开关、光模块等核心器件的研发与产业化。本文结合行业数据与技术趋势，系统解析光通信产业链格局，助力行业伙伴把握市场机遇，同时展示科毅在光开关领域的技术优势与产品布局。

一、光通信概述：技术架构与核心价值

光通信（光纤通信）以光波为载波、光纤为传输介质，是现代固定网络通信的主流方式。其信号传输流程涵盖光信号产生→调制→传输→处理→探测→光电转换，形成完整的信息传递链路。

图 1：光通信技术架构示意图（科毅光通信光开关在信号处理环节的应用场景）

光通信的核心价值在于超大带宽、超低损耗、超长距离传输，这一特性使其成为支撑 5G、大数据中心、人工智能等技术发展的 “信息高速公路” 核心基础设施。

二、光通信产业链结构：从芯片到终端应用

光通信产业链呈现清晰的层级分布，上游为核心芯片，中游为光器件与光模块，下游为通信设备及应用市场，科毅光通信深耕中游光器件领域，聚焦光开关产品的技术突破与量产。

图 2：光通信产业链图谱

·         上游：光芯片

分为有源芯片（激光器、探测器）与无源芯片（AWG、PLC），是产业链技术壁垒最高的环节。我国国产化率约 20%-30%，科毅通过联合科研机构，在光开关核心芯片领域实现技术突破，提升国产替代能力。

·         中游：光器件与光模块

光器件包括有源器件（TOSA、ROSA、光放大器）和无源器件（光开关、波分复用器），光模块则是器件集成后的终端产品。科毅的低串扰、低功耗光开关作为关键光器件，广泛应用于光模块集成，助力中游国产化率提升至 50% 以上。

·         下游：光通信设备及应用

覆盖电信设备、数通设备等，国产化率超 60%，为中游器件提供广阔市场空间。

三、光通信市场规模：增长动力与国产机遇

全球光通信市场持续扩张，各环节规模及国产化率如下表所示，科毅光通信凭借高性价比光开关产品，在国内市场占据重要份额。

表 3-2：光通信市场规模及科毅布局（数据来源：LightCounting、工信部等）

中国市场在光通信设备、光模块领域国产化率领先，为光器件企业提供了 “主场优势”。科毅通过优化生产工艺，将光开关产品成本降低 30%，助力下游客户提升竞争力。

四、光通信应用场景：多领域驱动需求爆发

光通信下游应用呈现 “电信市场稳增长、数通市场高爆发、新兴市场待挖掘” 的格局，科毅光开关产品深度适配三大场景。

1. 电信市场

5G 基站建设、骨干网升级拉动光开关需求，用于光交叉连接（OXC）设备。科毅的2×2 MZI 光开关以低串扰（＜-35dB）特性，满足电信级设备高可靠性要求。

2.  数通市场

数据中心高速互联推动 100G/400G 光模块需求，光开关作为光路调度核心器件，需具备低功耗、高密度特性。科毅的折叠式移相器光开关功耗低至 8mW，适配数据中心高密度集成场景。

3.  新兴市场

激光雷达、自动驾驶等领域对高精度光开关需求上升，公司正在研发的微型化光开关已进入样品测试阶段，预计 2025 年量产。

五、光通信技术发展趋势：创新方向与科毅布局

行业技术向 “高速化、集成化、低功耗” 演进，科毅紧跟三大趋势，持续投入研发。

1. 硅光集成与 COP 技术

硅光模块通过 CMOS 工艺实现高密度集成，光电共封装（COP）减少信号损耗。科毅的硅基光开关已实现与硅光模块的无缝集成，支持 112Gbps 高速信号传输。

2.  高速光芯片突破

国内高速光芯片量产能力提升，公司与上游芯片厂商联合开发的25G DFB 激光器配套光开关，国产化率达 70%，成本较进口降低 40%。

3.  低功耗与绿色通信

数据中心能耗约束推动低功耗器件需求，科毅的热光波导透镜光开关通过优化热场分布，功耗较传统产品降低 50%，助力 “双碳” 目标实现。

六、光通信核心产品说明：聚焦光开关与关键器件

（一）光芯片：产业链核心基石

·         激光器芯片：VCSEL、DFB 等，科毅光开关配套使用的DFB 激光器波长稳定性达 ±0.5nm，适配宽温工作环境。其工作原理如图3所示，通过电激励使半导体材料产生激光输出。

图 3：激光器芯片工作原理示意图，展示电激励、谐振腔及激光输出过程（科毅光开关配套激光器芯片适配此原理）

·         激光器芯片分类：包括边发射激光器（EEL）与面发射激光器（VCSEL），结构差异如图 4 所示。科毅根据应用场景选择适配的激光器类型，如短距场景采用 VCSEL，长距场景采用 EEL 中的 DFB/EML。

图 4：EEL 和 VCSEL 激光器芯片结构对比（科毅光开关配套激光器芯片选型参考）

·         探测器芯片：PIN、APD，公司光开关接收端采用高灵敏度 APD 芯片，提升长距离传输可靠性。

·         AWG/PLC 芯片：用于波分复用与分路，科毅的PLC 光分路器与光开关协同工作，降低无源链路损耗。

（二）光器件：科毅核心产品矩阵

1. 光开关（OSW）

作为公司主打产品，涵盖机械式与非机械式（热光式、电光式），是实现光路转换的关键器件：

图 5：科毅光通信光开关产品系列（基于原文光开关分类研发，涵盖机械式与非机械式）

o    2×2 MZI 光开关：低串扰＜-35dB，功耗 8mW，适用于高速光模块；

o    1×24 热光波导光开关：支持大端口切换，插入损耗＜2.6dB，适配数据中心光路调度；

o    微型光开关：体积＜1.3mm，用于激光雷达等小型设备。

2.  光发射 / 接收组件（TOSA/ROSA）

与光开关配套供应，采用 TO-CAN 封装，支持 10G-400G 速率，耦合效率达 85% 以上。

3.  波分复用器（WDM）

与光开关协同实现多波长信号切换，通道隔离度＞30dB，适配城域网应用。

（三）光模块：集成解决方案

光模块工作原理如图 6 所示，实现电信号与光信号的转换，科毅提供光开关 + 光模块集成方案，支持 SFP+、QSFP28 等封装。

图 6：光模块工作原理示意图（科毅光开关集成于光模块的信号处理环节）

光模块组成包括 TOSA、ROSA、PCBA 等，如图 7 所示，科毅光开关作为核心组件集成于其中，提升模块光路调度能力。

图 7：光模块组成示意图（科毅光开关集成于光模块内部光路系统）

光模块封装向小型化发展，如图 8 所示，科毅的微型光开关适配 QSFP28 等小型封装，支持高密度集成。

图 8：光模块封装体积变化示意图（科毅微型光开关适配小型化封装趋势）

七、关于科毅光通信

广西科毅光通信科技有限公司（www.coreray.cn）是国内领先的光开关及光通信器件供应商，专注于低串扰、低功耗光开关的研发、生产与销售。公司产品通过 Telcordia GR-468 可靠性认证，服务于华为、中兴、中际旭创等主流设备厂商，在电信、数通市场占有率稳居前列。

核心优势：

·         技术：10 项光开关核心专利，与北京邮电大学等高校联合研发；

·         产能：年产能 100 万只光开关，支持定制化生产；

·         服务：7×24 小时技术支持，提供光通信系统整体解决方案。

选择合适的光开关是一项需要综合考量技术、性能、成本和供应商实力的工作。希望本指南能为您提供清晰的思路。我们建议您在明确自身需求后，详细对比关键参数，并优先选择像科毅光通信这样技术扎实、质量可靠、服务专业的合作伙伴

如需获取该硅基光开关的详细技术参数、样品申请或合作咨询，欢迎访问官网www.coreray.cn，或联系技术支持团队。