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非易失性硅基光开关技术突破:Ge₂Sb₂Te₃S₂微环谐振器赋能下一代光子集成芯片

2025-07-31

基于Ge2Sb2Te3S2非易失性硅微环谐振器的高精度光开关技术突破


 引言:光开关在AI时代的核心价值

随着人工智能与深度学习对高并行计算需求的爆发式增长,传统电子芯片面临能效瓶颈。基于微环谐振器(MRR)的光开关凭借其纳米级尺寸、超低功耗及光域并行处理能力,成为新一代光子计算的核心元件。东京大学与日本产业技术综合研究所(AIST)合作开发的GeSbTeS(GSTS)非易失性硅微环谐振器光开关,通过创新性相变材料工程,实现了跨波长的高性能光调制,为光通信与光子AI芯片提供了颠覆性解决方案。




一、技术痛点:传统光开关的局限性与GSTS材料的突破


1.1 MRR光开关的性能瓶颈

微环谐振器通过谐振波长处的光强度调制实现开关功能,其品质因数(Q因子) 直接影响波长选择精度与信道容量。传统相变材料(如GST)在非晶态仍存在光吸收损耗,导致Q值下降,限制多波长系统的扩展性。


1.2 GSTS材料的革命性优势

GeSbTeS(GSTS)作为宽禁带相变材料,具备四大突破特性:

  • 近零非晶态吸收(0.0062 dB/μm),保留MRR高Q因子(>9.7×10

  • 高晶态吸收率(2.3 dB/μm),实现>35 dB消光比

  • 无毒环保特性(对比含硒材料GSST)

  • 支持C+L波段宽带操作(1490–1560 nm)

GSTS非易失性光开关核心结构 

图1:集成GSTS强度调制器的硅微环谐振器光开关三维示意图




二、核心技术:GSTS-MRR光开关的设计与制造


2.1 器件架构优化

器件采用220 nm SOI硅波导平台,通过优化20 μm半径微环设计,在紧凑尺寸下实现高FSR(自由光谱范围),支持多波长并行处理。


2.2 关键制造工艺

1. 等离子增强化学气相沉积(PECVD)生长400 nm SiO包层

2. 电子束光刻开窗形成2 μm调制区

3. 射频溅射沉积20 nm GSTS相变层与保护层

4. 精准图案化定义光开关功能区

硅基光开关微纳加工工艺

图2:(a)GSTS光开关制造流程 (b)集成8μm调制器的MRR显微图




三、性能验证:超低损耗与多波长切换能力


3.1 开关性能实测数据

状态

吸收系数 (dB/μm)

Q因子

消光比

非晶态

0.0062

9.7×10

-

晶态

2.3

谐振峰消失

>35 dB


3.2 多波长操作优势

实验证明,GSTS光开关在1490–1560 nm波段内:

  • 非晶态保持Q因子不变(对比无GSTS器件的4.9×10

  • 晶态下完全抑制谐振峰,实现跨波长一致开关

低损耗多波长光开关性能

图3:GSTS光开关非晶/晶态衰减对比




四、应用场景:赋能下一代光电子集成系统

4.1 光子神经网络加速

GSTS-MRR光开关的非易失特性可存储权重信息,无需持续供电,显著降低光子AI芯片功耗。其多波长并行能力可将矩阵运算速度提升10倍以上。

4.2 光通信系统升级

  • 波分复用(WDM)系统:高Q值支持密集信道间隔

  • 可重构光交换网络:纳秒级切换速度与零静态功耗

非易失性光开关多波长控制

图4:GSTS光开关宽带操作性能




五、科毅光通信技术布局

作为领先的光开关解决方案提供商广西科毅光通信科技有限公司持续追踪前沿光子技术:

技术转化方向:

1. 开发基于GSTS的O-band/C-band商用光开关模块

2. 优化MRR阵列封装工艺,提升集成密度

3. 探索硅基-聚合物混合集成降低成本




重新定义光开关的技术边界

GSTS非易失性微环谐振器光开关的突破,标志着光电子集成进入低功耗、多波长、高精度的新时代。科毅光通信将持续推进该技术在数据中心、5G前传及光子AI计算场景的落地,助力中国光电子产业升级。



 

选择合适的光开关是一项需要综合考量技术、性能、成本和供应商实力的工作。希望本指南能为您提供清晰的思路。我们建议您在明确自身需求后,详细对比关键参数,并优先选择像科毅光通信这样技术扎实、质量可靠、服务专业的合作伙伴。

 

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