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2025-09-16
激光加工行业正以高效化、精密化、智能化为核心方向快速演进,成为全球高端制造的关键支撑领域。根据 Markets and Markets 数据,全球激光加工设备市场规模预计将从 2025 年的 118.9 亿美元增长至 2032 年的更高水平,年复合增长率(CAGR)达 8.5%;中国作为最大单一市场,2024 年市场规模已突破 1800 亿元,增速高达 20%-25%,显著高于全球平均水平。这一增长主要由小型化电子元件制造、定制医疗设备加工、轻量化材料在新能源汽车与航空航天领域的应用,以及 Industry 4.0 对自动化、低能耗加工的需求共同驱动。
尽管激光加工已广泛替代传统工艺(如奔腾激光的复合切割设备比火焰切割速度提高 50% 以上),但单光束加工模式在大规模制造场景下逐渐显露局限。在汽车制造(车身焊接、板件切割)、航空航天(发动机叶片加工)等重工业领域,单光束设备需通过延长工时或增加设备数量提升产能,导致单位成本上升、设备利用率不足。例如,传统单光束焊接在铜、铝等高反射金属加工中易出现飞溅严重、焊缝一致性低等问题;而在半导体晶圆划片等场景,单光束加工难以满足微小结构的高精度与高效率双重需求。
多光束协同加工通过创新的光束控制与能量分配机制,成为突破单光束局限的关键路径。其核心价值体现在三方面:
1. 效率跃升:单激光器通过多光束切换可驱动多个加工头,实现多工位同时作业。例如汉邦激光 HBD P400 搭载“500W×8 激光配置”,综合效率较传统六激光设备提升 30% 以上;
2. 成本优化:激光加工复用技术通过多通道光开关将一路主激光分为多路子激光,避免多台激光器的重复配置,设备成本降低 40%-60%;
3. 精度与柔性提升:通过动态光路配置满足复杂加工场景需求,如超快激光并行加工在金刚石微结构制备中同步实现“纳米级精度+百倍效率提升”。
多光束切换的典型应用场景
• 汽车制造:车身多部件同步焊接(济南金威刻三维五轴激光切割机效率提高 3-5 倍)
• 医疗设备:儿科穿刺管针尖成型等微结构加工
• 半导体与电子:晶圆划片、陶瓷基板镂空等并行加工
光开关作为激光加工设备中多光束动态配置的核心器件,通过机械调整、电磁效应或微机电系统等技术手段实现光路的快速切换与通断。其技术原理可分为机械式、MEMS(微机电系统) 和磁光三大类,各类技术在切换速度、插入损耗、集成度等关键参数上呈现显著差异。
机械式光开关采用自由空间光学设计,通过机械结构(如微电机驱动反射镜)物理调整光路走向。其核心优势在于工作波长范围宽(500~1650 nm),可兼容激光加工中常见的红外(1064 nm)、可见光(532 nm)及紫外波段(355 nm);同时具备低偏振相关损耗(Typ: 0.1 dB)和高信道隔离度(串扰 ≤-55 dB)。
科毅机械式光开关采用模块化设计,单体支持最高 128 路通道,切换时间≤8 ms,插入损耗≤1.0 dB,在大面积激光打标、多工位并行切割等场景中表现突出。
MEMS光开关矩阵基于微机电系统技术,通过静电驱动微镜阵列偏转实现光束无阻塞路由。科毅 MEMS 光开关模块支持 1×4/8/16 至 4×64 等多通道配置,工作波长覆盖 400~1670 nm,切换响应速度≤5 ms,功耗低至毫瓦级,适合集成化激光加工系统。
磁光光开关利用法拉第效应(磁场作用下材料折射率随光偏振方向变化)实现光路切换。科毅磁光固态光开关的切换速度≤5 ms,工作波长聚焦于 1550 nm 波段,具备全固态结构(无机械运动部件),抗冲击振动性能优异,适合高频次光束切换场景。
技术指标 | 科毅产品 | 行业平均水平 | 优势说明 |
插入损耗(Typ) | 0.5 dB | 0.8 dB | 降低 37.5% 能量损失 |
切换时间 | MEMS/磁光≤5 ms,机械≤8 ms | MEMS≥8 ms,机械≥10 ms | 响应速度提升 37.5%~50% |
工作波长范围 | 400~1670 nm(MEMS) | 850~1650 nm(主流) | 覆盖紫外至近红外全波段 |
科毅光开关通过无胶光路封装工艺消除传统光学胶黏剂带来的应力双折射和温度漂移问题。传统光开关采用紫外胶固定光学元件,在激光长期照射下易出现胶层老化导致插损增加(高温环境下典型增量 0.5 dB/1000 小时),而科毅无胶工艺通过微机械卡扣与激光焊接实现元件固定,插损长期稳定性提升至 0.1 dB/1000 小时以下.

科毅MEMS光开关矩阵多光束切换工作原理
激光加工场景中光开关的选型需综合考量切换速度、波长兼容性及成本:
• 高速动态加工(如 3D 打印振镜扫描):优先选择 MEMS光开关矩阵,体积仅为传统机械开关的 1/5;
• 宽波段加工(如紫外光刻+红外焊接):机械式光开关的波长覆盖优势显著;
• 高频次切换场景(如激光雷达扫描):磁光光开关的无机械磨损特性使其寿命可达 10⁹ 次切换.
科毅光开关通过性能突破-定制响应-产能保障三维度构建核心技术优势体系,其产品组合覆盖从基础工业级到高端军工级应用场景。
科毅光开关在光学性能上实现多维度突破:插入损耗控制在极低水平(机械式 0.5 dB/ MEMS 0.8 dB);切换速度覆盖全场景需求(电光开关<1 ns,磁光开关<1 ms);波长适应性表现突出(400~1670 nm),波长相关损耗≤0.25 dB。
科毅建立“1对1技术对接”定制体系,针对特殊场景提供深度定制解决方案。在军工级应用中,通过光路无胶工艺、宽温设计(-40~+85℃)及抗振动结构优化,满足极端环境可靠性要求。例如为某航天设备定制的保偏光开关,消光比≥55 dB,回波损耗-55 dB,通过1000万次切换寿命测试。
科毅在福建拥有3000+平米标准化生产基地,配备200+台进口生产调测设备,建立从晶圆级封装到成品测试的全流程自动化产线。产能规模:机械式光开关月产能达5000台,MEMS光开关月产能2000台,订单交付周期压缩至7~15天。
作为国家高新技术企业,公司核心技术拥有多项发明专利,产品通过RoHS、CE等国际认证,确保全球市场准入合规性。
在动力电池极耳焊接工艺中,传统单光束焊接需逐点完成多层极耳(铜-铝复合材料)熔接,存在热积累导致薄片变形(极耳厚度仅0.05-0.1mm)和加工周期长(30秒/件)两大痛点。
科毅多光束切换解决方案通过1×8光开关阵列实现激光能量动态分配,配合自适应聚焦系统(响应时间<10ms),同步完成极耳多层焊接与热影响区控制。量化效益:加工时间从30秒/件降至12秒/件(效率提升60%);热影响区从80μm压缩至35μm以下,不良率从0.8%降至0.15%。某动力电池厂商产线验证显示,集成该方案后年产能提升约1.2GWh,单位制造成本降低18%。
在造船、核电等领域,20mm以上厚板切割面临速度与穿孔效率瓶颈:传统单光束切割速度<1m/min,穿孔时间需3-5秒。
科毅多光束切换解决方案集成4路光开关与龙门式动态调焦系统,通过波长切换模块(1064nm/10.6μm)适配不同材料,使20mm碳钢切割速度提升至1.5m/min(提高50%),穿孔时间从3秒缩短至0.03秒(节省100倍);切缝精度控制在±0.05mm,某造船厂应用后年节省打磨成本超800万元。

科毅光开关激光焊接多光束切换应用
激光加工光开关技术正处于多维度创新突破的关键阶段,在集成化、高速化与国产化驱动下,技术演进呈现显著加速态势。
科毅与中科院合作研发的石墨烯光开关通过原子级厚度(<10nm)设计实现芯片级集成重大突破,利用光致折射率变化原理,响应时间压缩至100ps以内。这种超轻薄特性使其在高密度集成光路中优势显著,未来有望替代传统分立元件,推动激光加工系统向模块化、小型化升级。
全球激光加工设备市场2025年将达118.9亿美元,中国“智能制造2025”战略推动下,高端装备国产化需求迫切。科毅等企业已推出针对长距离/短距离、高速率/低速率场景的定制化解决方案。政策层面,“产学研用”协同创新模式加速技术转化,如科毅与中科院联合研发的1024x1024光交换矩阵技术,为多光束并行加工提供底层硬件支撑。
未来三年关键突破方向
• 集成度:石墨烯光开关阵列规模突破128x128通道
• 响应速度:电光开关切换时间进入500ps量级
• 国产化率:高端激光加工设备用光开关国产替代率超60%
作为激光加工设备多光束切换的核心部件供应商,科毅光开关以“精密光控”为品牌定位,凭借低插入损耗、快速切换(响应时间<10ms)、长寿命(>1000万次切换)等技术优势,已实现加工效率提升30%以上的行业突破。其全系列光开关产品不仅满足航空航天、汽车制造等高端领域需求,更通过定制化解决方案推动激光加工从“单一光束”向“多光路协同”转型。
依托激光加工解决方案与资深工程师团队,科毅已服务国内外数百家企业。如需针对多光束切换场景获取性能优化方案,可通过光开关性能参数页面联系技术团队,共同探索激光加工“智造”新可能。科毅将持续以技术创新驱动产业升级,为全球激光加工设备商提供更可靠、更具成本优势的核心光电子器件。
选择合适的光开关是一项需要综合考量技术、性能、成本和供应商实力的工作。希望本指南能为您提供清晰的思路。我们建议您在明确自身需求后,详细对比关键参数,并优先选择像科毅光通信这样技术扎实、质量可靠、服务专业的合作伙伴。
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