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硅基光电子技术的发展趋势

2025-06-27

硅基光电子技术与光开关应用 - 广西科毅光通信 | 引领光通信革新


在后摩尔时代,硅基光电子技术以其独特的双重优势——继承微电子技术的成熟工艺、大规模集成和成本效益,同时融合光电子技术的超高带宽、超高速率和低能耗特性——正成为半导体行业突破瓶颈的关键技术路径。

作为光开关领域的领先企业,广西科毅光通信科技有限公司已深入布局硅基光电子技术,致力于为全球客户提供更高效、更可靠的光互连解决方案,助力数据中心、光计算和光传感等领域的技术革新。

硅基光电子技术的演进与突破方向

一、硅基光电子技术的演进与突破方向

硅基光电子技术的发展历程可分为四个关键阶段:从分立器件到单片集成,再到光电全集成融合,最终实现可编程芯片。目前,该技术已进入第二阶段,即单片集成阶段,通过将各类器件组合实现不同功能的集成,如Intel的100G硅光模块出货量已超过500万只,而格芯推出的Fotonix平台则实现了光子系统、射频组件和CMOS逻辑的单片集成,性能达到300GHz级别。

技术突破方面,北京大学王兴军教授团队在2023年取得了重大进展,实现了全球首个电光带宽达110GHz的纯硅调制器,这是自2004年英特尔在《自然》期刊报道第一个1GHz硅调制器后,国际上首次将纯硅调制器带宽提升至100GHz以上。这一突破为高速、短距离数据中心和光通信应用提供了关键技术支撑,标志着硅基光电子在解决带宽瓶颈方面取得了实质性进展。

 

未来技术突破方向主要集中在三个领域:

1. 硅基光源技术:硅材料本身是间接带隙半导体,发光效率低,这是硅基光电子发展的最大瓶颈。目前,产业界正在探索多种技术路径,如硅基量子点、硅基Ge/GeSn和硅基稀土发光等,以期实现片上光源的突破。杨德仁院士指出:“硅基光电子包括光源、波导、调制、探测、封装、集成等一系列程序,其中硅基光源是一大难点,到现在问题才解决了一半。”

 2. 光电全集成技术:将光子与电子器件在同一硅片上实现全集成,解决传统异质集成中的对准和兼容性问题。例如,Sicoya公司采用GeSiBiCMOS工艺,将微电子集成电路与硅基光电子芯片集成在同一硅片上,大大缩短了信号传输距离,降低了功耗。

 3. 可编程硅光芯片:通过矩阵化表征和编程自定义功能,实现高度灵活的光子处理能力。这一方向将推动硅基光电子从单一功能器件向多功能集成系统演进。


二、市场规模与应用场景分布

硅基光电子市场正迎来前所未有的增长机遇。根据Yole数据,硅基光子器件自2015年起以约45%的年复合增长率持续增长,预计到2025年硅光子市场规模将超13亿美元,而Gartner预测2025年将达到26亿美元,这一差异主要源于统计范围的不同(Yole聚焦纯硅光芯片,Gartner包含集成系统)。中研普华预测,中国光电器件行业2025年市场规模将达720亿美元,其中光通信器件占38%(约274亿美元),硅基光电子作为核心技术将在其中占据重要份额。


硅基光电子技术应用场景分析


从应用场景分布来看,硅基光电子技术呈现出”传统市场稳增长,新兴市场蓄潜力”的特点:

应用领域

2025年市场规模

硅基光电子渗透率

增长驱动因素

数据中心

800G/1.6T光模块需求激增

30%以上,2026年将超50%

AI算力需求增长,CPO技术普及

光计算

全球约10亿美元,2030年超400亿美元

AI推理端占主导,渗透率30%

光互连能效比提升100倍,ASIC芯片崛起

光传感

医疗80亿元,工业180亿元

医疗25%,工业30%

智能医疗设备、工业自动化需求增长

激光雷达

全球135亿美元

MEMS扫描和光源模块占20%

自动驾驶L3/L4级普及,政策支持


数据中心领域是硅基光电子技术应用的核心场景

随着AI大模型参数规模突破百万亿级,单芯片算力需求年增80%,传统铜互连已无法满足高带宽、低延迟的需求。硅基光电子模块的预期成本可降至0.3美元/(Gbit·s⁻¹),远低于InP材料成本,这使其成为数据中心光互连的理想选择。预计到2025年底,综合算力基础设施体系将初步成型,硅光技术将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。

光计算领域正从实验室走向商业化

2025年全球光计算市场规模约10亿美元,主要面向AI推理端应用。华为”光麒麟”光子芯片已实现128TOPS算力,功耗仅为同性能硅基芯片的1/12,这一突破标志着光子计算时代的到来。硅基光电子通过低功耗光互连支持ASIC芯片的高效部署,成为光计算架构的关键支撑。

光传感领域展现出多元化增长态势

在医疗健康领域,硅基传感器市场规模预计2025年达80亿元,主要用于血液细胞计数、冠状动脉压力监测等场景。北方微电子院牵头的国家重点研发计划项目已成功研发硅基MEMS压力、气体和气溶胶传感器,用于动力电池热失控监测。在工业领域,硅基MEMS振动传感器具备微型化、宽频响应和高灵敏度优势,如ADI公司的ADXL1002传感器噪声谱密度仅为25μg/√Hz,支持11kHz带宽,谐振频率达21kHz,性能媲美压电传感器,且成本降低50%。

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三、光计算领域的应用潜力与挑战

光计算在AI推理和训练领域展现出巨大潜力

相比传统电子计算,光计算具有并行处理能力强、带宽高、功耗低等优势。根据TIRIAS Research预测,未来推理算力占比将达到95%,训练算力5%,IDC预测未来5年国内训练、推理算力年复合增速分别为50%和190%,2028年推理算力规模将超过训练算力。

在技术实现上,硅基光电子通过CMOS工艺将光电器件集成在硅片上,显著降低功耗与成本,提升集成度。例如,2015年加州大学和麻省理工学院报道了首个光电一体处理器,在一块芯片上同时制备了7千万个微电子器件与850个光电子器件,通过光子在计算和存储单元之间进行高速通信,实现了10Gbps通信速度并融合了波分复用技术。

 

 然而,光计算领域仍面临诸多挑战:

1. 光源问题:硅是间接带隙半导体,发光效率低,目前主要依赖III-V族材料异质集成。虽然量子点激光器取得了突破(如中科院半导体所实现150℃连续工作),但微分电阻高、寿命短(仅12分钟)仍是瓶颈。

 2. 集成工艺复杂:硅与III-V族材料的晶格不匹配导致位错问题,需依赖键合技术或单片集成方案。华为采用3D混合键合技术实现光源与硅基芯片的高效集成,但工艺难度大、成本高。

3. 算法适配性不足:光计算架构与传统电子计算存在差异,需要开发专用算法和编程模型。

 

广西科毅光通信科技有限公司的光开关产品在光计算领域具有重要应用价值。公司的MEMS光开关系列(如MEMS 1×4光开关)具有低插入损耗(Typ:0.7, Max:1.2dB)、高串扰抑制(≥50dB)和快速切换(微秒级)等特性,可作为光计算系统中的关键光路控制组件,实现光信号的灵活路由和配置。

光传感领域的应用潜力与挑战

四、光传感领域的应用潜力与挑战

光传感领域是硅基光电子技术的重要应用场景,尤其在医疗健康和工业自动化领域。2025年全球光纤传感器市场规模预计达300亿美元,其中通信领域占25%(约75亿美元),医疗和工业检测领域合计占比超30%。

在医疗传感领域,硅基光电子技术展现出巨大潜力。Rockley Photonics公司的光谱传感芯片采用单片集成8波长探测器技术,已获得FDA批准用于无创血糖监测。北方微电子院研发的硅基MEMS传感器可用于动力电池热失控监测,通过多参量融合预警模型实现精准监测。这些应用表明,硅基光电子在医疗传感领域具有高灵敏度、低功耗和微型化优势。

在工业传感领域,硅基MEMS技术同样展现出广泛应用前景。如前所述,硅基MEMS振动传感器在高温、腐蚀环境中的性能优势显著,可替代传统压电传感器。此外,硅基光电子在光纤陀螺、激光雷达等场景也有重要应用,如华为采用硅基光电子技术开发的车规级激光雷达芯片(1550nm),已实现人眼安全功率上限提升3倍,获得蔚来ET9定点。

然而,光传感领域仍面临以下挑战:

1. 材料缺陷问题:硅基探测器在响应率和信噪比方面仍落后于III-V族材料,需通过新材料和结构优化提升性能。

 2. 温度稳定性不足:硅材料的温度效应导致器件性能随温度变化,需开发温度补偿技术和高热稳定性材料。

3. 接口兼容性难题:光传感信号需与传统电子系统对接,需开发高效、低功耗的光电转换接口。

广西科毅光通信科技有限公司在光传感领域的布局已取得初步成果。公司采用平面波导集成光学(PLC)技术,开发了高稳定性平面光波导功率分配器,获得了国家专利。这一技术可应用于医疗成像设备的光路控制,提升系统精度和可靠性。


五、产业链发展与市场格局

硅基光电子产业链已初步形成,主要包括上游材料与设备、中游芯片设计与制造、下游器件与系统集成三个环节。全球硅基光电子产业格局正从欧美主导向中美并进转变,国内华为、腾讯、百度、阿里巴巴等公司已积极参与布局。

上游材料与设备环节,硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)和III-V族材料(如InP、GaAs)是关键。国内企业在25G以下中低端光芯片领域已实现自主化,但25G及以上高速光芯片仍依赖进口,国产化率约20%-30%。电芯片(如DSP、激光驱动器)技术门槛高,国产化率低于2%,主要依赖欧美厂商(如Maxim、TI)。

中游芯片设计与制造环节,硅光子集成芯片是核心。格芯、台积电等国际代工厂已推出硅光子代工平台,如格芯的Fotonix平台和台积电的COUPE平台。国内中芯国际7nm良率突破90%,同时扩产40nm以上特种工艺,为硅基光电子提供了制造基础。

下游器件与系统集成环节,光模块是主要产品。中际旭创、光迅科技等中国企业快速崛起,全球市占率超50%,成为行业支柱。华为海思开发的硅光模块已应用于400G数据中心互联,传输效率提升50%。CPO技术(共封装光学)将光引擎与ASIC芯片集成,传输密度提升5倍,预计2025年渗透率达25%。

广西科毅光通信科技有限公司在产业链中的定位清晰。公司专注于平面波导集成光学(PLC)及微机械(MEMS)技术的规模化应用,主要产品包括机械式光开关、MEMS光开关、耦合器、波分复用器等。这些产品在硅基光电子产业链中处于中下游,是光互连系统的关键组件。公司已获得11个专利和5个软件著作权,拥有多项知识产权,表明其在技术创新和产品研发方面具备较强实力。


六、政策支持与市场机遇

中国政府对硅基光电子技术发展高度重视,通过多项政策推动技术突破和产业升级。2023年10月,工业和信息化部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,要求完善算力综合供给体系,提升算力高效运载能力,这为硅基光电子在数据中心中的应用提供了政策支持。

2023年12月,国家发展改革委等五部门联合印发《深入实施”东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》,大力推动算力网络建设,预计到2025年底,综合算力基础设施体系将初步成型。这一政策为光开关在数据中心中的应用提供了广阔的市场机遇。

在区域竞争格局方面,北美地区(英伟达、AMD主导)在高端市场占据优势,但中国(华为昇腾、寒武纪合计占本土训练市场62%)在中低端市场已实现自主化,28nm以上成熟制程自主化率80%。欧洲地区(英飞凌、ST聚焦汽车芯片)则在特定应用领域(如L4级自动驾驶算力需求达1000TOPS)具有独特优势。

广西科毅光通信科技有限公司充分利用政策红利,积极参与”东数西算”工程,为构建全国一体化算力网络提供技术支持。公司计划在未来三年内,进一步扩大光开关产品的端口规模,从目前的1×N扩展到更大型的M×N矩阵,以满足超大规模数据中心的互联需求。同时,公司将加强与云计算、AI等领域的合作,探索光开关在这些新兴领域的应用潜力。


七、技术发展趋势与未来展望

硅基光电子技术正朝着以下几个方向快速发展:

硅光子集成化:通过CMOS工艺实现与电子芯片的异质集成,降低制造成本并提高性能。格芯的Fotonix平台已将300毫米光子学特性和300GHz级别的RF-CMOS工艺集成到硅片上,为数据中心提供创新解决方案。科毅光通信正在积极探索这一技术方向,以期为客户提供更高效的光开关解决方案。

低功耗设计:开发基于相变材料的非易失性光开关,这类光开关静态功耗趋近于零,有助于构建更加节能环保的数据中心。科毅光开关产品已具备低功耗特性,符合这一发展趋势。

智能化控制:结合AI算法预测网络流量,动态优化光开关配置策略,进一步提升数据中心的运营效率和服务质量。科毅光通信正在研发支持智能控制的光开关产品,以满足未来数据中心的智能化需求。

硅基光源技术突破:虽然硅基光源仍是最大技术瓶颈,但近年来取得了一系列进展。中国科学院半导体研究所杨涛研究员团队报道的直接在轴向Si(001)上生长的超高热稳定性1.3μm InAs/GaAs量子点激光器,其连续波工作温度达到了创纪录的150℃,外推寿命超过20,000小时。这些技术突破将为硅基光电子的全集成化奠定基础。

未来三年,硅基光电子技术将迎来关键突破期。随着”东数西算”工程的深入推进和算力基础设施高质量发展行动计划的实施,中国硅基光电子产业有望在2028年前实现以下目标: 1. 硅光模块在数据中心光模块市场占比超过50% 2. 硅基光源技术取得实质性突破,实现片上集成 3. 硅基光电子在AI推理和训练领域实现规模化应用 4. 硅基光传感器在医疗和工业领域渗透率提升至40%以上

广西科毅光通信科技有限公司将继续秉持”质量第一,客户至上”的经营理念,不断创新突破,为推动硅基光电子产业发展贡献力量。公司计划在未来三年内,进一步扩大光开关产品的端口规模,从目前的1×N扩展到更大型的M×N矩阵,以满足超大规模数据中心的互联需求。同时,公司将加强与云计算、AI等领域的合作,探索光开关在这些新兴领域的应用潜力。

科毅光开关产品

八、如何选择适合新兴领域的光开关产品

在选择适合光计算、光传感等新兴领域的光开关产品时,需要考虑以下几个关键性能指标:

端口数量:光计算和光传感系统通常需要多端口配置,以支持复杂的光路控制和信号处理。科毅光开关提供从1×1、1×2到1×32等多种配置,满足不同规模的应用需求。

插入损耗:低插入损耗(Typ:0.5, Max:0.8dB)确保信号传输的高效性,这对光计算和光传感系统至关重要。科毅机械式光开关的插入损耗指标处于行业领先水平。

响应时间:快速响应时间(≤8ms)满足数据中心对低延迟的需求,同时支持光计算系统中的动态光路配置。科毅MEMS光开关的响应时间达到微秒级,满足未来光计算系统的要求。

串扰抑制:高串扰抑制(≥50dB)减少信号干扰,提升系统可靠性。科毅MEMS光开关的串扰抑制指标优异,确保复杂光路中的信号质量。

温度稳定性:良好的温度稳定性(工作温度范围宽)适应各种应用场景,包括高温工业环境和精密医疗设备。科毅光开关产品在温度稳定性方面表现优异,满足不同环境下的应用需求。

根据不同的应用场景,科毅光开关产品推荐如下

高密度部署场景:推荐OSW-1×1、OSW-1×2等机械式光开关,具有低插入损耗(≤0.8dB)和紧凑的器件尺寸(28×12.6×11mm),便于高密度集成。

低延迟场景:推荐MEMS 1×4光开关,具有快速响应时间(微秒级)和低插入损耗(Typ:0.7, Max:1.2dB),适合光计算和高速数据传输。

大规模互联场景:推荐1×N系列机械式光开关,支持从1×2到1×32等多种配置,满足不同规模的数据中心和光计算系统需求。

广西科毅光通信科技有限公司拥有自己的生产线和一批资深工程师及生产技术人员,在产品开发、技术创新、精益生产及品质管理上积累了丰富经验。公司可根据客户的特殊需求,提供个性化的设计和生产,满足各种不同的应用场景需求。


九、结语

硅基光电子技术正迎来前所未有的发展机遇,它不仅能够解决传统微电子技术面临的带宽、功耗和集成度瓶颈,还能为光计算、光传感等新兴领域提供创新解决方案。随着”东数西算”工程的深入推进和算力基础设施高质量发展行动计划的实施,中国硅基光电子产业有望在2028年前实现关键突破,市场规模将快速增长至11亿美元以上。

作为光开关领域的领先企业,广西科毅光通信科技有限公司已深入布局硅基光电子技术,为全球客户提供高质量、高性能的光开关解决方案,助力数据中心、光计算和光传感等领域的技术革新。公司将继续秉持”质量第一,客户至上”的经营理念,不断创新突破,为推动硅基光电子产业发展贡献力量。

立即访问我们的官方网站www.coreray.cn,获取更多产品信息和技术支持,共同探索硅基光电子技术在新兴领域的应用潜力,为构建高效、灵活、可靠的信息系统提供技术支持。

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