TOP
首页 > 新闻动态
2025-12-03
在光通信系统中,光开关作为核心切换器件,其运行稳定性直接影响信号传输质量。而设备振动、冲击等干扰会导致光开关模块位移、光路偏移,进而引发信号衰减或中断。广西科毅光通信科技有限公司(官网:www.coreray.cn)深耕光通信领域,不仅专注光开关研发销售,更关注光通信设备全链路稳定性保障——压电加速度传感器作为高精度振动监测部件,与光开关协同工作,可实时捕捉设备振动数据,为光通信系统可靠运行提供关键支撑。本文将解析高灵敏度压电加速度传感器的技术原理、制备工艺及在光通信领域的应用价值。
随着5G基站、数据中心光通信设备向高密度、高速度升级,光开关模块的集成度不断提升,对运行环境的稳定性要求愈发严苛:
1. 数据中心光传输设备中,光开关需频繁切换光路,设备运行产生的微小振动可能导致光路对准偏差,影响信号传输效率;
2. 户外5G基站光通信设备,易受风力、温度变化引发的设备振动干扰,需实时监测振动幅度以规避光开关故障;
3. 长距离光传输链路中的光开关节点,若遭遇冲击振动,可能造成模块松动,导致信号中断。
传统压电加速度传感器因灵敏度低、横向干扰大,难以满足光通信设备高精度监测需求。而新型多层嵌套结构压电加速度传感器,凭借高灵敏度、低横向灵敏度的优势,成为光开关及光通信设备振动监测的理想选择。
该传感器采用多层夹心式结构,核心部件包括螺栓、质量块、绝缘片I、绝缘片II、压电堆、电极片和底座。

图1:基于多层嵌套压电堆制作的加速度传感器分解示意图
其中压电堆是关键,由内外嵌套的敏感结构组成:
4. 内层敏感结构I:压电柱I圆周分布,与填充物I组成环形结构,嵌入紧固套管I;

图2:径向多层嵌套压电堆分解示意图
5. 外层敏感结构II:压电柱II同样圆周分布,与填充物II组成环形结构,嵌入紧固套管II,且敏感结构I嵌套于敏感结构II内,形成双层防护。

图3:径向多层嵌套压电堆结构示意图
这种设计大幅降低横向干扰,灵敏度提升30%以上,同时体积小巧,可适配光开关模块周边的狭小安装空间,不影响光通信设备整体布局。
传感器制备采用高精度多层嵌套工艺,具体流程如下:
1. 压电柱制备与成型:将压电陶瓷、压电晶体切割或注塑成压电柱,按环形排列放入专用浇注模具;

图4:浇注聚合物后的压电柱示意图
2. 填充物灌注:根据光通信设备耐温需求,配制有机聚合物与填充颗粒混合物(如环氧树脂+玻璃微珠),注入模具填满压电柱间隙,经高温固化增强结构稳定性;
3. 电极与套管组装:切割研磨环形复合材料,露出压电柱截面并制备电极,随后将紧固套管加热膨胀,嵌入压电复合环,降温后套管收缩提供径向紧固力;

图5:加上紧固套管后结构示意图
4. 整体组装:将多层压电堆与质量块、绝缘片、底座通过螺栓串联,施加预紧力,形成完整传感器。

图6:基于多层嵌套压电堆制作的加速度传感器结构示意图
该工艺制备的传感器,在-40℃~85℃光通信设备常用温域内,性能衰减率低于5%,可长期稳定监测光开关模块振动。
5. 高灵敏度:多层嵌套压电堆设计,电荷输出量比传统传感器提升40%,可捕捉光开关切换时0.01g的微小振动;
6. 低横向灵敏度比:圆周分布的压电柱与双层套管结构,横向干扰抑制率达80%,避免非监测方向振动误触发报警;
7. 抗冲击能力强:填充物与紧固套管协同增强结构强度,可承受光通信设备安装、运输过程中500g的冲击,保障使用寿命;
8. 电学绝缘可靠:绝缘片I、II采用耐高温聚酰亚胺材料,在光通信设备长期运行高温环境下,绝缘电阻保持10¹²Ω以上,避免电路干扰。
数据中心内,光开关需每秒钟完成数十次光路切换,模块运行产生的持续振动易导致光路偏移。将压电加速度传感器安装于光开关模块外壳,实时采集振动数据:
9. 当振动幅度超过0.05g时,传感器触发预警信号,联动设备控制系统调整光开关位置,避免信号衰减;
10. 长期监测数据可用于优化光开关安装结构,降低振动干扰,提升数据中心光传输系统的可靠性。
户外5G基站的光开关节点易受风力、车辆振动影响,压电加速度传感器可实现:
11. 实时监测基站设备振动频率与幅度,当遭遇强风引发1g以上振动时,自动切断光开关非紧急切换任务,保护模块不受损;
12. 结合远程监控平台,运维人员可通过传感器数据预判光开关故障风险,提前开展维护,减少基站断网时间。
广西科毅光通信科技有限公司立足光通信核心器件研发,以光开关产品为核心,同步构建设备稳定监测解决方案:
13. 针对不同场景光通信设备,提供“光开关+压电加速度传感器”的组合方案,满足数据中心、5G基站、骨干网等场景的稳定运行需求;
14. 官网(www.coreray.cn)已上线光开关及配套监测方案详情,用户可查询产品参数、应用案例,获取定制化技术支持。
未来,公司将持续优化光开关与监测部件的协同技术,推动光通信系统向更高稳定性、更低运维成本发展。
2025-11-03
2025-11-10
2025-07-12
2025-07-12
2026-01-14
2026-01-14
2025-12-11